231 Front Street, Lahaina, HI 96761 info@givingpress.com 808.123.4567

Cùng soi bo mạch chủ chuyên game Asus Maximus VIII Ranger được tương trợ chip Intel Skylake

Maximus VIII Ranger là bo mạch chủ chuyên game vừa được Asus trình làng vào hôm 5/8/2015 vừa qua.

Sản phẩm không chỉ nổi bật bởi thiết kế đẹp, khỏe khoắn, mà còn bởi được tích hợp chipset Intel Z170 mới nhất cùng khả năng tương thích tốt với thế hệ bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 (tên mã Skylake) và bộ nhớ DDR4.

Theo Asus, bo mạch chủ Maximus VIII Ranger còn trang bị tính năng 5-way optimization vốn có thể phối hợp nhịp nhàng giữa phần dẻo (firmware), phần mềm (software) và phần cứng (hardware) để tự động tối ưu hiệu suất của những phần cứng mà người dùng sử dụng trên bo mạch chủ này.

Với tính năng này, Maximus VIII Ranger có thể giúp toàn bộ hệ thống máy tính của người dùng đạt được đỉnh cao về sự ổn định ngay cả khi game thủ ép xung toàn bộ số lượng bộ nhớ RAM DDR4 có trên mainboard lên đến 3.733MHz.

Bên cạnh đó, Maximus VIII Ranger còn được ứng dụng công nghệ Pro Clock giúp tối ưu cho việc ép xung, tăng tốc khởi động hệ thống và tính ổn định cho phần cứng dẫu cho người dùng có ép xung BCLK cao hơn mức xung nhịp 400MHz.

Không chỉ tập trung cho khả năng ép xung, khả năng nâng cấp phần cứng, Maximus VIII Ranger còn được Asus tích hợp DAC ESS ES9023P giúp tái hiện âm thanh game chân thực hơn cũng như có thể tự động dò tìm mức trở kháng của tai nghe nhằm tối ưu chất lượng âm thanh đầu ra.

Cũng theo Asus, tất cả đầu cắm quạt tản nhiệt trên bo mạch chủ Asus Maximus VIII Ranger đều được tích hợp đầu dò nhiệt độc lập, cho phép điều khiển và kiểm soát tốc độ quạt qua phần mềm Fan Expert 3.

Lẽ đương nhiên là người dùng cũng hỗ trợ các tính năng tối cần thiết như LANGuard, USB UEFI BIOS, chống tĩnh điện cổng PS/2, USB, audio và cả cổng LAN.

Hãy cùng điểm qua những hình ảnh cận cảnh bo mạch chủ chuyên game Asus Maximus VIII Ranger cùng bộ xử lý Intel Core i7-6700K (Skylake) hiện có mặt tại Test Lab – PC World Vietnam ngay sau đây trong thời gian chờ đợi bài đánh giá chi tiết bo mạch chủ Asus này cũng như bộ xử lý Intel Skylake Core i7 6700K.

Skylake, Intel Skylake
Bo mạch chủ chuyên game Asus Maximus VIII Ranger có thiết kế dạng ATX (kích thước 305x244mm).
Skylake, Intel Skylake
Không chỉ tối ưu cho khả năng nâng cấp, Asus Maximus VIII Ranger còn được xem là một lựa chọn đầy hứa hẹn cho game thủ và người dùng yêu thích ép xung.
Skylake, Intel Skylake
Bảng mạch sơn đen nhám càng trông thêm rất hầm hố bởi những cụm tản nhiệt nhôm góc cạnh đậm chất game thủ.
Skylake, Intel Skylake
Back Panel của Asus Maximus VIII Ranger gần như không thiếu một chủng loại giao tiếp nào…
Skylake, Intel Skylake
…từ PS/2 truyền thống, kết nối USB 2.0, cho đến USB 3.0, USB 3.1, USB Type-C, ngõ xuất hình ảnh chất lượng cao HDMI, DisplayPort.
Skylake, Intel Skylake
Asus Maximus VIII Ranger cũng hỗ trợ các công nghệ như nVidia Quad GPU SLI, AMD 3-Way CrossFireX cho phép tận dụng tối đa sức mạnh bằng cách dùng nhiều card đồ họa.
Bo mạch chủ chuyên game của Asus trang bị 4 khe RAM DDR4 cho phép nâng cấp tối đa 64GB dung lượng bộ nhớ hệ thống.
Cụm đèn diagnostic quen thuộc rất có ý nghĩa cho việc kiểm tra sức khỏe toàn bộ hệ thống.
Lẽ đương nhiên là Asus Maximus VIII Ranger dùng socket 1151.
Bo mạch chủ Maximus VIII Ranger hỗ trợ các bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 (Skylake) như mẫu Intel Core i7-6700K vừa ghé thăm PC World Vietnam.
Skylake, Intel Skylake
Thao tác lắp đặt bộ xử lý Intel Core i7-6700K Skylake sẽ đơn giản đáng kể nhờ công cụ mà Asus bán kèm mainboard này.
Skylake, Intel Skylake
Ngay dưới cụm tản nhiệt này là chipset Intel Z170 mới nhất.
Asus Maximus VIII Ranger được chứng nhận tương thích tốt với nền tảng hệ điều hành Windows 10 mới nhất của Microsoft.
Người dùng sẽ có rất nhiều lựa chọn mở rộng cổng giao tiếp cũng như sự tiện lợi trong quá trình lắp đặt mẫu bo mạch chủ Asus Maximus VIII Ranger.
Bên cạnh loạt giao tiếp SATA 6Gb/s, Asus Maximus VIII Ranger cũng hỗ trợ ổ SSD chuẩn M.2

Bộ xử lý Intel Atom X3 SoFIA đã có mặt tại Việt Nam

Bộ xử lý di động Atom X3 tên mã SoFIA từng được Intel ra mắt lần đầu tiên hồi đầu tháng 3/2015 cùng với 2 đàn anh khác là Atom X5 và Atom X7.

Trong buổi họp báo ra mắt dòng bộ xử lý Atom thế hệ mới này tại thị trường Việt Nam diễn ra chiều ngày 13/8/2015, Intel cho biết chỉ mới mang dòng sản phẩm Atom X3 đến tay người tiêu dùng. Trong một tương lai gần, các dòng chip di động Atom X5 và Atom X7 với hiệu năng cao hơn cũng sẽ sớm có mặt trên các thiết bị di động tại thị trường Việt.

Bộ xử lý Intel Atom X3 SoFIA cũng có phiên bản hỗ trợ 4G LTE.

Tính đến thời điểm này, 2 mẫu tablet Masstel Tab 705 và CINK EX7415 là những sản phẩm đầu tiên trang bị bộ xử lý 64-bit Atom x3 thế hệ mới nhất của Intel. Riêng mẫu Masstel Tab 705 trang bị bộ xử lý lõi tứ Atom X3-C3230RK vốn có xung nhịp 1,2GHz và được Intel tích hợp sẵn Modem 3G, 4 nhân đồ họa Mali-450 MP4 hỗ trợ OpenGL ES 2.0, video chuẩn HD, âm thanh chất lượng cao cùng tính năng chia sẻ hình ảnh không dây Miracast.

Đại diện thương hiệu máy tính bảng Việt Masstel cho biết mẫu máy tính bảng Masstel Tab 705 có giá bán 1,89 triệu đồng. Máy trang bị màn hình 7 inch độ phân giải 1024×600 pixel, độ sáng màn hình 330 nit, camera trước độ phân giải 0,3MP, camera sau 3,2MP kèm đèn flash LED, bộ nhớ trong 8GB, khe cắm thẻ microSD mở rộng tối đa 32GB, 2 khay cắm SIM 3G hỗ trợ nghe/gọi/nhắn tin, pin 2.800mAh và được cài đặt sẵn hệ điều hành Android 5.1.

Riêng mẫu máy tính bảng 7 inch CINK EX7415 cũng trang bị bộ xử lý Atom X3 dự kiến sẽ sớm có mặt trên thị trường.

Một số hình ảnh chi tiết máy tính bảng Masstel Tab 705 và CINK EX7415 trang bị bộ xử lý Intel Atom X3SoFIA:

Masstel Tab 705 trang bị màn hình 7 inch.
Mặt lưng máy được gia cố bằng một lớp áo nhôm giúp sản phẩm trông cứng cáp hơn dù sử dụng phần lớn vật liệu nhựa.
Nút nguồn/khóa màn hình và dãy phím điều tiết âm lượng tập trung ở cạnh phải máy.
Hầu hết giao tiếp bố trí ở đỉnh máy.
Camera chính của Masstel Tab 705 cũng được trang bị đèn flash LED.
Các cạnh máy vát cong giúp tạo cảm giác thoải mái hơn khi cần thao tác với một tay.
Masstel Tab 705 hỗ trợ nghe gọi, nhắn tin như một chiếc smartphone màn hình khủng.
2 khay SIM và khe cắm thẻ microSD của Masstel Tab 705 tập trung ở cạnh dưới máy.
Máy tính bảng CINK EX7415 cũng trang bị màn hình 7 inch và bộ xử lý Atom X3 SoFIA mới nhất của Intel.
Sản phẩm khoác bộ cánh màu vàng đồng trông khá sang chảnh.

Bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 820 chính thức được trình diện

Cuối cùng thì bộ xử lý 8 nhân hàng khủng Qualcomm Snapdragon 820 cũng chính thức xuất hiện với nhiều cải tiến hứa hẹn giải quyết triệt để nghi vấn quá nhiệt cũng như mang lại hiệu suất xử lý đồ họa cao hơn hẳn người tiền nhiệm.

Mặc dù chưa công bố chi tiết những đặc tả kỹ thuật của mẫu SoC thế hệ mới này, nhưng Qualcomm từ trước đến nay đã tiết lộ Snapdragon 820 sẽ là bộ xử lý đầu tiên trang bị nhân xử lý 64-bit (Kryo) do chính hãng này thiết kế thay vì vẫn dựa vào các nhân Cortex A Series như những sản phẩm từng giới thiệu trước đây.

Bộ xử lý Snapdragon 820 không chỉ mang lại hiệu suất xử lý đồ họa ấn tượng mà còn giúp tiết kiệm năng lượng và không nóng như mẫu SoC Snapdragon 810.

Theo Qualcomm, mẫu SoC Snapdragon 820 mới nhất của hãng này trang bị nhân đồ họa Adreno 530 vốn có hiệu năng xử lý cao hơn 40% so với nhân đồ họa Adreno 430 trang bị trên mẫu Snapdragon 810. Dù có hiệu năng xử lý đồ họa cao hơn, nhưng Qualcomm vẫn tự tin đảm bảo rằng mức tiêu thụ điện năng của nhân đồ họa mới sẽ thấp hơn đến 40% cũng so với người tiền nhiệm.

Nhân đồ họa Adreno 530 mới trên Snapdragon 820 mặc nhiên hỗ trợ OpenGL ES 3.1 (tương thích ngược cả chuẩn OpenGL 2.0) cũng như tương thích tốt với chuẩn HDMI 2.0 và có khả năng truyền không dây video độ phân giải 4K tốc độ 30 khung hình/giây.

Một trong những chi tiết nâng cấp đáng chú ý khác của bộ xử lý hàng khủng Snapdragon 820 chính là bộ xử lý hình ảnh (ISP) mới giúp mang lại chất lượng hình ảnh hứa hẹn hơn nhờ hỗ trợ lấy nét lai,chống rung quang học và tối ưu cho ảnh chụp thiếu sáng.

Tương tự như người tiền nhiệm, Snapdragon 820 cũng hỗ trợ các mẫu smartphone trang bị camera kép. Tuy nhiên, bộ xử lý hình ảnh mới trên Snapdragon 820 nổi bật hơn vì các nhà sản xuất có thể sử dụng 2 camera có tiêu cự khác nhau.

Dự kiến những thiết bị di động được trang bị bộ xử lý Snapdragon 820 sẽ chỉ xuất hiện vào năm 2016.

Sinh khí của định luật Moore

rong một bài báo đăng vào năm 1965, Gordon Moore – nhà đồng sáng lập của Intel đã dự đoán rằng, bằng cách thu nhỏ bóng bán dẫn (transistor), các kỹ sư có thể tăng gấp đôi số lượng bóng bán dẫn trong mạch tích hợp sau mỗi năm – do đó tăng gấp đôi hiệu suất hoạt động (Một thập kỷ sau, ông sửa lại dự báo của mình thành mỗi 2 năm). Không ai có thể ngờ dự đoán của ông đã thành kim chỉ nam cho ngành công nghiệp điện toán, và “Định luật Moore” mang tên ông đã duy trì được suốt 50 năm qua.

Cứ sau chu kỳ 2 năm, với số lượng bóng bán dẫn tăng gấp đôi, năng lực tính toán của các bộ xử lý trong máy tính lại tăng gấp đôi. Tăng trưởng theo cấp số mũ, và dường như giới hạn vật lý cuối cùng cũng đã đến, sau thời kỳ phát triển thịnh vượng của PC và những giá trị to lớn mang lại cho các thiết bị tính toán nhỏ gọn và mạnh mẽ ngày nay.

Đồng sáng lập Gordon Moore của Intel Corp. cầm một tấm wafer silicon tại trụ sở Intel ở Santa Clara, California (Mỹ) vào năm 2005.

Ngành công nghiệp bán dẫn bùng nổ theo định luật Moore

Ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại bắt đầu hình thành và phát triển từ cuối những năm 1940 sang đầu những năm 1950. Cho đến lúc đó, công nghệ điện tử vẫn dựa vào các bóng đèn chân không. Chúng không dễ gì thu nhỏ lại, nên các dàn máy tính thời đầu chiếm hết diện tích của cả một căn phòng lớn.

Vào năm 1946, chính phủ Mỹ công bố máy tính điện tử đầu tiên, mang tên ENIAC (Electronic Numerical Integrator And Computer), gồm hơn 17.000 bóng đèn chân không (vacuum tube), cùng với 90.000 linh kiện. Hệ thống đồ sộ tới mức nặng 27 tấn, chiếm một diện tích khoảng 167 mét vuông, tiêu thụ hơn 150 kW điện. Thực tế này đặt ra đòi hỏi phải cải tiến để thu nhỏ hệ thống.

Điều đó bắt đầu xảy ra vào năm 1947, khi các kỹ sư tại viện Bell Labs phát minh ra bóng bán dẫn (transistor). Transistor có cùng chức năng nhưng ưu việt hơn hẳn so với bóng đèn chân không, chẳng những nhỏ hơn nhiều mà còn tỏa nhiệt ít hơn, hoạt động ổn định và phản ứng nhanh hơn. Ngành công nghệ điện tử chuyển mình nhanh chóng từ đây. Giải thưởng Nobel vật lý năm 1956 được trao cho bộ ba nhà phát minh bóng bán dẫn Shockley, Bardeen, và Bratain cho thấy tầm quan trọng của sự ra đời transistor. Texas Instruments (TI) bắt đầu bán chúng vào năm 1954.

Tới năm 1958, một kỹ sư của TI tên là Jack Kilby (người về sau nhận được giải thưởng Nobel năm 2000) đã phát minh ra cách đặt nhiều transistor trên cùng một tấm vật liệu duy nhất, gọi là chip bán dẫn, chế tạo từ germanium.

Đây là khởi điểm quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn bùng nổ vào những năm sau đó.

Không lâu sau, Robert Noyce của Fairchild Semiconductor sáng chế ra phương pháp tạo mạch tích hợp (IC) tốt hơn bằng cách sử dụng chip silicon thay vì germanium như cách của Kilby. Phát minh của Noyce hết sức quan trọng, mở ra ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn, và trở thành một ngành công công nghiệp lớn chuyên sản xuất những thứ nhỏ, và ngày càng nhỏ hơn.

Tới năm 1965, một nhà nghiên cứu khác của Fairchild Semiconductor, tên là Gordon Moore, phát hiện ra một qui luật quan trọng. Ông đăng một bài báo đề cập về dự đoán từ quan sát của mình: cứ sau mỗi năm ngành công nghiệp bán dẫn sẽ tìm được cách nhồi gấp đôi số lượng bóng bán dẫn trong một chip silicon.

Nói cách khác, sức mạnh của chip máy tính tăng gấp đôi trong một lịch trình có thể dự đoán. Hơn nữa, chi phí cũng giảm. Dự đoán này, nổi danh dưới cái tên Định luật Moore, cuối cùng trở thành lời tiên tri.

Kể từ đó, những cải tiến không ngừng trong việc tạo ra các IC nhỏ hơn dẫn đến khả năng sản xuất ra những chip silicon có sức mạnh xử lý ngày càng cao. So với ENIAC đồ sộ như đã nói, bộ xử lý Intel (được sản xuất bởi công ty cùng tên do Noyce và Moore đồng sáng lập vào năm 1968) mới nhất cho máy tính chứa số lượng linh kiện điện tử cao gấp hơn 10.000 lần, trong khi toàn bộ chip chỉ chiếm diện tích chưa tới 2 cm2.

Việc theo đuổi Định luật Moore dẫn đến một số công nghệ được áp dụng nhanh chưa từng thấy. Vào thời của mình, máy tính cá nhân là công nghệ được chấp nhận nhanh nhất trong lịch sử, và chỉ bị lu mờ bởi sự lên ngôi của smartphone – một sản phẩm khác cũng dựa trên sức mạnh của chip bán dẫn. Trong cả hai trường hợp, sự cạnh tranh về hiệu năng và giá đem đến cho người dùng những thiết bị điện toán tốt hơn với giá rẻ hơn.

Chip bán dẫn ngày càng rẻ và được ứng dụng phổ biến khắp nơi cho đủ loại thiết bị điện tử sử dụng trong đời sống ngày nay, làm chuyển biến mọi ngành nghề kinh tế. Nhưng nhiều dự đoán đã được đưa ra về cái kết sắp đến cho Định luật Moore. Tuy nhiên, những gì đang xảy ra lại có vẻ như Định luật nổi tiếng này sẽ được tái sinh theo một hướng khác. Đó là, chip được sản xuất theo cách mới, bằng cách chuyển sang một chiều mới, theo đúng nghĩa đen.

iPhone 6, cầm nhẹ nhàng bằng những ngón tay, mạnh hơn khoảng 1 triệu lần so với máy tính IBM hồi năm 1975 chiếm trọn cả căn phòng.
SoC A8 của iPhone 6 sản xuất theo qui trình 20 nm với khoảng 2 tỷ transistor chứa trong đế chip kích cỡ chỉ 89 mm2

Định luật Moore giai đoạn chuyển tiếp

Khi Gordon Moore viết bài báo nói lên quan sát của ông, chip phức tạp nhất cũng chỉ có 64 transistor. Năm 2000, Intel giới thiệu bộ xử lý Pentium 4 sản xuất theo qui trình công nghệ 180 nm. Hiện tại, bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 5 (Broadwell) đang được sản xuất theo qui trình 14 nm. Số transistor trên chip máy tính đã tăng từ 42 triệu lên hơn 1,3 tỷ chỉ trong vòng 15 năm.

Định luật Moore đã đứng vững trong suốt 50 năm qua, với qui trình công nghệ sản xuất ngày càng được thu nhỏ, và số linh kiện điện tử đặt trên một phiến silicon ngày càng tăng lên. Nhưng, thực tế những năm qua cho thấy việc thu nhỏ qui trình sản xuất ngày càng khó khăn hơn. Có vẻ như đã tới điểm giới hạn. Một số chuyên gia đã đưa ra thời điểm kết thúc sẽ diễn ra vào năm 2020, hoặc cố lắm cũng chỉ thêm được vài năm sau đó.

Nhưng đó sẽ không phải là sự kết thúc cải thiện năng lực tính toán theo cấp số mũ. Trên thực tế,smartphone bán ra thị trường vào năm 2025 sẽ mạnh hơn hẳn so với máy trạm chuyên dụng ngày nay. Không chỉ mạnh hơn về năng lực tính toán mà còn về bộ nhớ. Thêm nữa, các thông số kỹ thuật cũng được bổ sung và cải thiện hơn nhiều.

Điều đó là quan trọng, vì các nhà sản xuất đang gặp khó trong việc thu nhỏ hơn nữa bộ nhớ flash hiện đang được dùng để lưu trữ dữ liệu trong smartphone.

Thị trường đòi hỏi bộ nhớ có dung lượng lớn hơn và tốc độ nhanh hơn nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của nhiều người dùng muốn duyệt web với nhiều tab, nghe nhạc, soạn thảo tài liệu đồng thời. Dung lượng lưu trữ cũng phải đủ lớn để chứa hình ảnh, nhạc, phim và các dữ liệu khác ngày càng tăng, một cách an toàn và thuận tiện. Và điều quan trọng với người tiêu dùng ngày nay là thiết bị phải đủ nhỏ để bỏ gọn trong túi.

Nhưng thị trường không chỉ có người tiêu dùng, mà còn có những nhu cầu lớn đến từ các trung tâm dữ liệu. Ổ đĩa cứng đụng trần hiệu năng đã lâu. Công nghệ lưu trữ cũ này dù vẫn còn được dùng trong nhiều máy tính để bàn và laptop, nhưng nhiều laptop đời mới đã chuyển sang dùng các mô-đun flash.

Big Data cần lưu trữ tốc độ cao. Thậm chí cho dù được trang bị các bộ xử lý mạnh mẽ, hệ thống vẫn bị thắt cổ chai do không thể truy cập dữ liệu trên ổ cứng đủ nhanh. Đó là lý do vì sao các ổ đĩa cứng không còn được dùng trong hệ thống chạy các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao hơn, nơi đó bộ nhớ flash được dùng thay cho chúng.

Nhưng có một nhược điểm ở đây là các transistor nhỏ xíu trên chip nhớ này khó xóa và ghi cũng khó chính xác hơn so với trước đây. Chúng cũng không tốt cho việc lưu trữ dữ liệu lâu dài.

Samsung sản xuất chip nhớ flash 3D Vertical NAND (V-NAND) vào năm 2013.

Và vấn đề trở nên tệ hại khi chúng càng nhỏ hơn, càng trở nên thiếu tin cậy, nghĩa là cần những bộ điều khiển bộ nhớ tiên tiến hơn để khắc phục điều đó. Chúng phải sử dụng mạch logic dự đoán để xác định những phần tử nhớ nào sẽ hỏng tiếp và chuyển các bit dữ liệu này tới nơi khác trên chip một cách chủ động.

Tuy nhiên, ngay cả với những bộ điều khiển bộ nhớ tốt hơn, vẫn có giới hạn thu nhỏ với công nghệ flash hiện tại. Nếu không sửa đổi, chúng sẽ chạm trần hiệu năng, như với ổ đĩa cứng. May thay, đã xuất hiện giải pháp cho những vấn đề này. Chip được sản xuất theo công nghệ 3 chiều.

Thay vì nhồi nhét nhiều linh kiện điện tử hơn vào một không gian 2 chiều, có thể tích hợp chúng theo từng lớp chồng lên nhau, thành các mạch 3 chiều. Bằng cách này sẽ tăng nhiều transistor hơn trong một chip nhớ, trong khi vẫn đảm bảo độ tin cậy và hiệu năng. Đó là công nghệ 3-D.

Làn sóng công nghệ mới đã bắt đầu xuất hiện. Trong năm 2013, Samsung trở thành nhà sản xuất bán dẫn đầu tiên khắc phục được những giới hạn thu nhỏ chip nhớ flash với công nghệ 3-D. Trong năm này, công ty điện tử Hàn Quốc đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ flash 3D Vertical NAND (V-NAND), dùng cả cho bộ nhớ dạng nhúng cũng như lưu trữ SSD.

Đó mới chỉ là sự khởi đầu. Toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn đã sẵn sàng chuyển sang công nghệ 3-D dưới những hình thái khác nhau. Không chỉ có Samsung mà các “tay chơi” lớn như Intel, Micron, Hynix, Taiwan Semiconductor và nhiều công ty khác, tất cả đều chuyển sang công nghệ 3-D, tìm cách tăng số lớp chồng lên nhau trên mỗi mô-đun.

Sẽ cần những dây chuyền sản xuất mới để sản xuất chip 3-D mới, đáp ứng nhu cầu gia tăng đối với bộ xử lý, bộ nhớ hay lưu trữ cho máy tính. Và toàn bộ những xu hướng lớn, từ Big Data cho tới Internet of Things cũng đang tăng trưởng không ngừng cùng với sự lớn mạnh của thị trường smartphone và thiết bị đeo thông minh… tất cả chúng tạo ra nhu cầu thúc đẩy thị trường chip bán dẫn tiếp tục tăng.

Thêm nữa, ngoài sự tăng trưởng trong ngành công nghiệp còn có sự thay đổi xảy ra thường xuyên. Các công ty sản xuất chip luôn chạy đua theo Định luật Moore, làm cho lời “tiên tri” hiệu nghiệm. Còn “tay chơi” nào không theo kịp sẽ bị bỏ lại phía sau.

Điều đó nghĩa là các công ty luôn có nhu cầu nâng cấp. Bất cứ khi nào các nhà sản xuất bán dẫn cần thu nhỏ qui trình của họ đều sẽ phải chi tiền đầu tư thiết bị. Và như vậy các công ty có thể cung cấp các dây chuyền sản xuất chip với công nghệ chế tạo mới nhất và tốt nhất trở nên hấp dẫn.

Smartphone Huawei mới dùng chip Krin 950 sẽ vượt trội hơn Galaxy Note 5

Bộ xử lý 8 nhân Krin 950 từng được lần đầu nhắc đến trong làng smartphone hồi tháng 7/2015 như là một mẫu SoC cao cấp mà Huawei dự kiến sẽ sớm trang bị trên những siêu phẩm sắp ra mắt.

Theo những đặc tả kỹ thuật rò rỉ trước đây, bộ xử lý Krin 950 do Huawei thiết kế được cho là sẽ sở hữu 4 nhân Cortex-A72 và 4 nhân Cortex-A57. Krin 950 có mức xung nhịp tối đa đạt mốc 2,4GHz và cũng được cho là sẽ hỗ trợ camera độ phân giải siêu “khủng”, 42MP và cả bộ nhớ LPDDR4.

Bộ xử lý Kirin 950 được cho là sẽ xuất hiện trên mẫu smartphone Mate 8 của Huawei.

Mới đây, mẫu SoC 8 nhân hàng “khủng” Huawei Krin 950 cũng vừa lộ kết quả benchmark hiệu năng cho thấy bộ xử lý này còn mạnh hơn cả mẫu SoC 8 nhân Exynos 7420 vốn trang bị trên các mẫu smartphone cao cấp của Samsung như Galaxy S6, Galaxy S6 Edge, Galaxy S6 Edge+, Galaxy Note 5.

Cụ thể, trong phép thử dùng công cụ GeekBench cho thấy Krin 950 đạt 1.909 điểm hiệu năng đơn nhân và 6.096 điểm hiệu năng đa nhân. Trong khi đó, cũng với công cụ GeekBench, bộ xử lý 8 nhân Exynos 7429 do Samsung sản xuất cho kết quả hiệu năng xử lý đơn nhân và đa nhân lần lượt đạt 1.486 điểm và 4.970 điểm.

Cách đây không lâu, Exynos 7420 từng được xếp vào hàng “chiếu trên” so với mẫu SoC 8 nhân hàng khủng của Qualcomm – vì trong phép thử hiệu năng xử lý đa nhân kết quả mà Snapdragon 820 thấp hơn gần 6% so với mẫu SoC Exynos 7420.

Tính đến thời điểm hiện tại, Krin 950 được kỳ vọng là sẽ sớm xuất hiện trên mẫu smartphone cao cấpHuawei Mate 8. Nhưng như PC World Vietnam từng thông tin, mẫu smartphone cao cấp tiếp nối chiếc Mate 7 nói trên sớm nhất cũng phải đến đầu năm 2016 mới được ra mắt.

Rò rỉ cấu hình bộ xử lý 8 nhân Kirin 950

Kirin 950 được nhắc đến khá nhiều gần đây như là một bộ xử lý 8 nhân hàng “khủng” mà Huawei sẽ sớm tung ra thị trường nhằm cạnh tranh với những siêu phẩm từ các tên tuổi lớn khác trong làng smartphone.

Hôm 17/8/2015, Kirin 950 từng lộ kết quả benchmark dùng công cụ đo hiệu năng bộ xử lý lừng danh GeekBench cho thấy kết quả bỏ xa đối thủ Exynos 7420 vốn được Samsung trang bị cho những mẫusmartphone cao cấp vừa ra mắt gần đây.

Bảng đặc tả kỹ thuật được cho là của mẫu SoC 8 nhân Kirin 950 sắp ra mắt.

Tính đến thời điểm này, bên cạnh thông tin cho rằng Kirin 950 trang bị 4 nhân Cortex-A72 xung nhịp 2,4GHz và 4 nhân Cortex-A57 còn có nguồn tin khẳng định rằng mẫu SoC mới sẽ được sản xuất trên quy trình 16nm tích hợp đồ họa Mali-T880, hỗ trợ bộ nhớ LPDDR4 kênh đôi với băng thông lên đến 25,6GB/s cũng như tương thích tốt với các chuẩn bộ nhớ như UFS 2.0, eMMC 5.1 và SD 4.1.

Không chỉ vậy, bộ xử lý 8 nhân hàng khủng Kirin 950 cũng sẽ trang bị bộ đồng xử lý i7, 4 đơn vị xử lý hình ảnh Tensilica 4 DSP và cũng sẽ hỗ trợ 4G LTE Cat.10 với tốc độ tải dữ liệu lên đến 452Mb/s.

Như PC World Vietnam từng thông tin, so với đối thủ Exynos 7420 của Samsung, bộ xử lý Kirin 930 có hiệu năng xử lý đơn nhân cao hơn 30% và hiệu năng xử lý đa nhân cao hơn 20%. Được biết, Exynos 7420 từng được đánh giá là “ngon” hơn cả mẫu SoC hàng “đỉnh” Snapdragon 820 vì kết quả mà Snapdragon 820 ghi được trong phép thử hiệu năng xử lý đa nhân thấp hơn gần 6% so với mẫu SoCExynos 7420.

Lý do tại sao Skylake của Intel có tên gọi là bộ xử lý Core i thế hệ thứ 6 ?

Hôm 5/8 vừa qua, Intel chính thức trình làng dòng bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 (tên mã Skylake) hoàn toàn mới với kỳ vọng sẽ đẩy hiệu năng (tốc độ) lên cao hơn 40% so với các dòng bộ xử lý trước.

Vậy, tại sao Intel gọi đây là thế hệ bộ xử lý Core (hay Core i) thứ 6?

Trước hết, bạn cần biết qua những bộ xử lý Core đầu tiên là gì.

Bộ xử lý Intel Core i7 trên một mẫu máy tính để bàn từng được Test Lab – PC World Vietnam trải nghiệm hồi cuối tháng 7/2015 – Ảnh: Quỳnh Lâm.

Có người cho rằng, thế hệ chip (bộ xử lý) Core đầu tiên là dành cho máy tính xách tay (laptop), còn Core 2 là dành cho máy tính để bàn (desktop). Hoàn toàn SAI.

Và cũng có ý kiến quả quyết rằng bộ xử lý Core thế hệ đầu tiên là chip Core i7 gốc với tên mã Nehalem bởi đó chính là bộ xử lý Core i7 đầu tiên.

Cũng SAI luôn.

Thậm chí, vài người còn xem bộ xử lý 8086 gốc là dòng Core đầu tiên khi mà Intel xem xét mọi thứ từ 8086 cho đến Pentium 4 là thế hệ Core đầu tiên. Lẽ dĩ nhiên, quan niệm này cũng hoàn toàn KHÔNG ĐÚNG.

Bạn đã từng nghe qua cái tên Clarkdale hay Arrandale chưa?

Có lẽ, bạn và cả chúng tôi sẽ ngạc nhiên trước thông tin này.

Đại diện Intel cho biết bộ xử lý Core thế hệ đầu tiên thực chất chính là mẫu Core i5-655K “Clarkdale” dành cho desktop và/hay “Arrandale” dành cho laptop.

Intel từng chọn cách đặt chip đồ họa cạnh lõi CPU x86.

Rõ ràng, nhiều người dùng sẽ khẳng định chưa từng nghe qua 2 cái tên lạ hoặc nói trên, nhưng thực tế là vẫn có vài người dùng khách hàng đang sở hữu chúng.

Về cơ bản, Core i5-655K “Clarkdale” dành cho desktop và/hay “Arrandale” dành cho laptop là bộ xử lý lõi kép được sản xuất trên quy trình 32nm “Westmere” vốn từng được giới thiệu trên bộ xử lý 6 nhân Core i7-980X.

Vậy tại sao các bộ xử lý nền tảng Westmere cũng như hai bộ xử lý Core i7-870 và Core i7-965XE trước đó không được Intel “dán nhãn” là thế hệ bộ xử lý Core i đầu tiên.

Vấn đề nằm ở nhân xử lý đồ họa (graphics core).

Với Clarkdale and Arrandale, Intel đã lần đầu tiên “đóng gói” nhân đồ họa vào một bộ xử lý trung tâm (tức CPU theo cách gọi thông thường).

Và lẽ dĩ nhiên, không giống thế hệ bộ xử lý Skylake thế hệ thứ 6 mới nhất, Intel vào thời điểm những năm 2008 và 2009 không đủ năng lực để tích hợp lõi đồ họa lên đế CPU.Thay vào đó, hãng sản xuất Mỹ phải “bùa” nhân đồ họa thành một con chip độc lập và đặt chip này ở vị trí cạnh hai lõi (nhân) CPU x86.

Bên dưới là bảng đặc tả kỹ thuật của một số dòng bộ xử lý Core từng được Intel phát triển và tung ra thị trường:

Bảng mô tả này sẽ giúp bạn hiểu được phần nào cách thức Intel gọi Skylake là thế hệ Core thứ 6 – Ảnh: PC World Mỹ

Thẩm định bộ xử lý Intel Core i7-6700K nền móng Skylake

Intel Skylake có gì hay?

Theo Intel, vi kiến trúc Skylake được phát triển trong giai đoạn tock của chu kỳ tick – tock, đồng nghĩa với việc những bộ xử lý thế hệ mới này vẫn duy trì kích thước như các dòng bộ xử lý Broadwell (tức bộ xử lý Core thế hệ thứ 5) với quy trình sản xuất 14nm.

Lợi điểm đầu tiên của dòng bộ xử lý Intel Skylake trong việc thu gọn quy trình sản xuất chính là mức tiêu thụ điện năng thấp, chỉ còn 95W. Không chỉ có vậy, số làn cũng như băng thông giao tiếp giữa CPU với chipset của dòng bộ xử lý Intel Skylake cũng nhiều và cao hơn so với thế hệ trước (16 làn PCIe 3.0 với băng thông giao tiếp lên đến 8 Gb/s).

Bộ xử lý Intel Core i7-6700K có mặt tại Test Lab do chính Intel Vietnam cung cấp.

Đáng chú ý hơn, dòng bộ xử lý Intel Skylake còn được Intel sản xuất theo xu hướng ép xung. Cả hai phiên bản Intel Core i7-6700K và Intel Core i5-6600K hiện đều được Intel mở khóa hệ số nhân, cho phép người dùng dễ dàng nâng mức xung Base Clock từng nấc 1MHz để có được những trải nghiệm thú vị nhất trong việc tăng tốc bộ xử lý.

Lựa chọn xứng tầm

Trong khuôn khổ bài viết này, Test Lab sẽ tiến hành thử nghiệm hiệu năng hoạt động của bộ xử lý Intel Core i7-6700K, vốn được xem là “thủ lĩnh” của dòng bộ xử lý Intel Skylake hiện nay.

Intel Core i7-6700K được đóng gói với 4 nhân xử lý hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng Hyper-Threading đồng nghĩa với việc hệ điều hành Windows sẽ nhận diện thành 8 nhân xử lý. Bộ xử lý này có xung nhịp chuẩn 4GHz và có thể mở rộng đến mức 4,2GHz nhờ vào công nghệ Intel Turbo Boost 2.0 tích hợp.

Intel Core i7-6700K được thử nghiệm trên “nền” bo mạch chủ Asus Maximus VIII Ranger.

Ngoài ra, Intel Core i7-6700K còn trang bị bộ nhớ Cache L3 dung lượng 8MB, nhân đồ họa Intel HD Graphics 530 tích hợp vốn có xung hoạt động 350MHz, tương thích tốt với DirectX 12 và có thể tăng tốc độ hoạt động lên 1,15GHz khi cần.

Intel Core i7-6700K mặc nhiên hỗ trợ DDR4-2.133 MHz lẫn DDR3L-1.600MHz.

Như đã nói ở trên, Intel Core i7-6700K được sản xuất dành cho người dùng yêu thích ép xung, nên nhà sản xuất Intel đã để quạt tản nhiệt cho người dùng thoải mái lựa chọn thay vì bán kèm như những sản phẩm khác.

Nếu đã có sẵn một hệ thống tản nhiệt hàng xịn cho socket 1150, bạn cũng có thể tận dụng cho bộ xử lý Intel Core i7-6700K.

Hiệu năng hoạt động

Để thử nghiệm hiệu năng bộ xử lý Intel Core i7-6700K, Test Lab kết hợp bo mạch chủ ASUS Maximus VIII Ranger với 16GB bộ nhớ RAM chạy kênh đôi với 4 thanh RAM DDR4 4GB (xung nhịp 2.400Hz cùng độ trễ CAS CL15), SSD Panram Velocity 240GB, card đồ họa Palit Gefore GTX-750Ti, bộ nguồn Andyson Titannium N700 700W cùng nền tảng Windows 10 mới nhất.

Tốc độ xử lý tác vụ của CPU Intel Core i7-6700K được đánh giá bằng ứng dụng Sissoft Sandra.

Với ứng dụng Sissoft Sandra, bộ xử lý Intel Core i7-6700K đã được ghi nhận với tốc độ xử lý rất ấn tượng, đạt mốc 36,57GB/s. Ứng dụng này cũng cho thấy tốc độ của bộ nhớ cache L3 đạt đến 252,27GB/s.

Hiệu năng xử lý vượt trội của CPU Intel Core i7-6700K càng được minh chứng qua kết quả đánh giá của ứng dụng CineBench R15. Điểm số ở khả năng xử lý đa nhận đạt 915 điểm và xử lý đơn nhân đạt 190 điểm, cao điểm nhất trong bảng xếp hạng của ứng dụng CineBench R15.

Với ứng dụng đánh giá hiệu năng tổng thể của toàn bộ hệ thống PC Performace Test 7.0, hệ thống với “trái tim” là bộ xử lý Intel Core i7-6700K cũng đạt được điểm số rất ấn tượng 6.130 điểm.

Những điểm khác biệt giữa 3 phiên bản bộ xử lý Helio X10

Helio X10 là bộ xử lý 8 nhân dành cho các thiết bị di động được nhà sản xuất SoC Trung Quốc MediaTek trình làng hồi tháng 3/2015. Helio X10 kể từ khi ra mắt đã sớm được MediaTek xác định sẽ “vũ khí” mới để đương đầu với những đối thủ nặng ký từ Qualcommvà Samsung.

Tính đến thời điểm này, bộ xử lý MediaTek Helio X10 đã xuất hiện trên một số mẫu smartphone cao cấp (HTC One M9+ và Xiaomi Redmi Note 2) và cũng đã chứng tỏ được sức mạnh của mình.

Cụ thể, như PC World Vietnam từng thông tin, MediaTek Helio X10 hay còn được biết đến với tên mãMediaTek MT6795 từng được đánh giá là “mạnh” hơn cả mẫu SoC hàng khủng Snapdragon 810.

Bộ xử lý MediaTek Helio X10 có 3 phiên bản mang tên mã là MT6795M, MT6795 và MT6795T.

Kết quả thử nghiệm hiệu năng xử lý đa nhân của cả 2 bộ xử lý 8 nhân này cho thấy mẫu MediaTek MT6795 đạt đến 4.536 điểm, cao hơn cả kết quả 4.353 điểm mà mẫu SoC Snapdragon 810 của Qualcomm đạt được. MediaTek MT6795 chỉ tỏ ý nhường nhìn khi thua kém chút đỉnh trong phép thử hiệu năng xử lý đơn nhân khi chỉ đạt 886 điểm trong khi Snapdragon 810 ghi được 1.144 điểm.

Có thể nói, đa phần người dùng smartphone hiện tại đều quen thuộc với tên gọi MediaTek MT6795 hơn. Thực chất thì MT6795 cơ bản cũng chỉ là một trong 3 phiên bản thuộc dòng bộ xử lý di động Helio X10 do MediaTek thiết kế.

Nhìn chung, cả 3 phiên bản của dòng sản phẩm SoC Helio X10 (MT6795M, MT6795 và MT6795T) đều không khác biệt nhau nhiều về cấu trúc nhân xử lý, quy trình sản xuất và khả năng hỗ trợ camera độ phân giải cao.

Chi tiết bộ xử lý Intel Skylake thiết bị trên Surface Pro 4 và Surface Book

Hôm 6/10, hãng Microsoft chính thức trình làng 2 dòng sản phẩm hoàn toàn mới là Surface Pro 4 vàSurface Book, trong đó Surface Book là mẫu máy tính xách tay dạng lai và Surface Pro 4 là phiên bản tiếp nối của mẫu máy tính bảng Surface Pro 3.

Tuy nhiên, Microsoft khi đó không công bố chính xác phiên bản bộ xử lý nào được trang bị cho từng sản phẩm, trừ việc khẳng định đó là bộ xử lý Intel Core i thế hệ thứ 6 – tức nền tảng Skylake.

Microsoft, Surface Pro 4, Surface Book
Máy tính bảng Surface Pro 4.

Đến hôm 11/10, đại diện Microsoft đã chia sẻ với PC World Mỹ toàn bộ thông tin về cấu hình bộ xử lý của dòng Surface Pro 4 lẫn Surface Book.

Cụ thể, phiên bản Surface Book cao cấp nhất trang bị bộ xử lý Intel Core i7-6600U 2,6GHz với GPU đồ họa Intel HD Graphics 520, trong khi đó phiên bản cấp thấp hơn sở hữu bộ xử lý Intel Core i5-6300U 2,4GHz với GPU Intel HD 520.

Còn với Surface Pro 4, phiên bản cao cấp nhất trang bị bộ xử lý Intel Core i7-6650U 2,2GHz (sử dụng GPU Intel Iris 540), còn hai phiên bản cấp thấp hơn lần lượt trang bị Intel Core i5-6300U 2,4GHz (GPU Intel HD 520) và Intel Core m3-6Y30 900MHz (GPU Intel HD 515).